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Prix |
Désignation |
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Prix: 0.8 €
Stock: 8
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Microfusible Lent 0.05A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 50mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Prix: 0.8 €
Stock: 5
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Microfusible Lent 2.5A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 2.5Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.08A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 80mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.1A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 100mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.16A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 160mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.25A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 250mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.315A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 315mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.4A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 400mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.5A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 500mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.63A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 630mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 0.8A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 800mAspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 1A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 1Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 1.25A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 1.25Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 1.5A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 1.5Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 10A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 10Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 2A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 2Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 3.15A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 3.15Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 4A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 4Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 5A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 5Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
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Stock: 0
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Microfusible Lent 6.3A
. Caractéristiques "time lag" . Spécifications courant: 6.3Aspécifications de test: temps d'ouverture: 1.5 In: t>1H2.1 In: max. 30sec.2.75 In: 50mS4 In: 10mS10 In: max. 20mSconstruction: boîtier en thermoplastiqueconvient pour montage sur CIpas de: 0.2" (5.08mm) |
